徕卡电子器件横截面分析
2024-03-18 10:56:28

电子器件横截面分析可用于检查印刷电路板(PCB)、组件(PCBA)和集成电路(IC)等电子元件的内部微观结构。这些元件通常由不透明的材料制成。为进行横截面分析,需制作元件的横截面并使用光学和电子显微镜以及光谱技术对其进行分析,以揭示纹理、物相、分层、界面、裂纹、空隙、缺陷等的结构和成分。横截面分析可用于PCB、PCBA、IC和其他电子元件的质量控制(QC)、故障分析(FA)和研发(R&D)。



一、什么是制造业中的横截面?

金属合金、陶瓷、印刷电路板(PCB)或组件(PCBA)或集成电路(IC)等材料的横截面切片,将在材料体上以特定方向切片,以暴露其主体。从而可以观察其内部微观结构。对于PCB和IC,横截面切片对于进行质量控制和故障分析大有助益。



二、什么是材料或产品的横截面?

截面是诸如金属、陶瓷、聚合物、复合材料、矿物、电路板或集成电路等材料或产品的切片,可以通过其检查内部结构。对材料或产品的样品沿特定方向轴进行切割、打磨,然后抛光,以形成光滑、平整的表面。通常使用光学或电子显微镜或光谱技术进行分析。



三、横截面切片的目的是什么?

横截面切片对于进行质量控制和故障分析大有助益。它可用于评估印刷电路板(PCB)和组件(PCBA)、集成电路(IC)等电子元件、基材材料和材料层、互连装置、丝焊、焊接点和封装材料的结构完整性。横截面分析有助于识别可能导致元件故障的缺陷。


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